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I老化原因？C

为什么老化跟时间有关？

为什么电路速度会随时间原来越慢呢？实际上国外经常使用装备有射频标签的湿度跟踪系统、局部控制单元和专用软件来显示封装、测试流水线、运输/操作及组装操作中的湿度控制。因为断键是随机发生，需要时间积累。另外，前面提到的断裂的Si-H键是可以自己***的，所以基于断键的老化效应都有***模式。对于NBTI效应来说，加反向电压就会进***模式；对于HCI效应来说，停止使用就进入***模式。但是这两种方式都不可能长时间发生，所以总的来说，芯片是会逐渐老化的。

为什么老化跟温度有关？

为什么电路速度跟温度也有影响呢？温度表示宏观物体微观粒子的平均动能。温度越高，电子运动越剧烈，Si?HSi?H键断键几率就大。

为什么加压会加速老化？

为什么加压有影响呢？同样的晶体管，供电电压越高偏移电压越高，偏移电压越高氢原子游离越快，等于压制了自发的***效应，自然老化就快了。

深圳瑞泰威科技有限公司是国内IC电子元器件的代理销售企业，***从事各类驱动IC、存储IC、传感器IC、触摸IC销售，品类齐全，具备上百个型号。

ic的质量评估标准

具体的测试条件和估算结果可参考以下标准：

JESD22-A108-AEAJED- 4701-D101②HTOL/ LTOL：高/低温操作生命期试验（High/ Low Temperature Operating Life ）

目的: 评估器件在超热和超电压情况下一段时间的耐久力

测试条件: 125℃，1.1VCC, 动态测试

失效机制：电子迁移，氧化层，相互扩散，不稳定性，离子玷污等

参考标准：

125℃条件下1000 小时测试通过IC 可以保证持续使用4 年，2000 小时测试持续使用8年；150℃ 1000小时测试通过保证使用8年，2000小时保证使用28年。

具体的测试条件和估算结果可参考以下标准

MIT-STD-883E Method 1005.8

JESD22-A108-A

二、环境测试项目（Environmental test items）

PRE-CON, THB, HAST, PCT, TCT, TST, HTST, Solderability Test,Solder Heat Test

①PRE-CON:预处理测试（ Precondition Test ）

目的: 模拟IC在使用之前在一定湿度，温度条件下存储的耐久力，也就是IC从生产到使用之间存储的可靠性。

测试流程（Test Flow）:

Step 1:超声扫描仪 SAM (Scanning Acoustic Microscopy)

Step 2: 高低温循环（Temperature cycling ）-40℃(or lower) ~ 60℃(or higher) for 5 cycles to simulate shipping conditi

Step 3:烘烤（ Baking ）At minimum 125℃ for 24 hours to remove all moisture from the package

Step 4: 浸泡（Soaking ）

IC产品的温馨提示

提示：湿度总是困扰在电子系统背后的一个难题。不管是在空气流通的热带区域中，还是在潮湿的区域中运输，潮湿都是显著增加电子工业开支的原因。由于潮湿敏***元件使用的增加，诸如薄的密间距元件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA, ballgrid array)使得对这个失效机制的关注也增加了。基于此原因，电子制造商们必须为预防潜在灾难***高昂的开支。因为采用的是层次化的应用，假如设计中的某个引脚名字需要修改，我们只能修改驱动这个端口的方法。

吸收到内部的潮气是半导体封装问题。当其固定到PCB 板上时，回流焊快速加热将在内部形成压力。这种高速膨胀，取决于不同封装结构材料的热膨胀系数（CTE）速率不同，可能产生封装所不能承受的压力。当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。6、静态时序分析——STAStaticTimingAnalysis（STA），静态时序分析，验证范畴，它主要是在时序上对电路进行验证，检查电路是否存在建立时间（setuptime）和保持时间（holdtime）的违例（violation）。

常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、金线焊接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；Hercules通过提供快的运行时间和高速有效的纠错（debugging）来缩短IC设计的周期。严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。尽管现在，进行回流焊操作时，在180℃ ~200℃时少量的湿度是可以接受的。然而，在230℃ ~260℃的范围中的无铅工艺里，任何湿度的存在都能够形成足够导致***封装的小（爆米花状）或材料分层。

必须进行明智的封装材料选择、仔细控制的组装环境和在运输中采用密封包装及放置干燥剂等措施。实际上国外经常使用装备有射频标签的湿度跟踪系统、局部控制单元和专用软件来显示封装、测试流水线、运输/操作及组装操作中的湿度控制。NanoSim(Star-SIMXT)NanoSim集成了业界的电路技术，支持Verilog-A和对VCS器的接口，能够进行电路的工具，其中包括存储器和混合信号的。②THB: 加速式温湿度及偏压测试（Temperature Humidity Bias Test ）

目的: 评估IC产品在高温，高湿，偏压条件下对湿气的抵抗能力，加速其失效进程测试条件: 85℃，85%RH, 1.1 VCC, Static bias

数字IC测试

随着Internet的普及,远程教育在我国已有了很大的发展,尤其是CAI课件以及一些教学交互的软件的研究已有相当的程度。然而远程实验的发展却大大落后,这是由于不同领域实验的远程化需要研究不同的实现方法。 在本文中首先阐述了一种高校电子信息类***数字逻辑以及现代可编程器件(FPGA/CPLD)等课程的远程实验系统,在这个系统中使用远程测试(数字IC测试)来实现实实在在的硬件实验,使得这个系统不同于纯软件的。测试条件:在特定时间内动态提升温度和电压对产品进行测试失效机制：材料或工艺的缺陷，包括诸如氧化层缺陷，金属刻镀，离子玷污等由于生产造成的失效。

接着叙述了该实验系统中虚拟实验环境软件和实验服务提供端的数字IC测试系统的设计。虚拟实验环境软件提供一个可灵活配置、形象直观的实验界面,这个界面为使用者提供了实验的***认识。数字IC测试系统完成实际实验:提供激励并测试响应。本文叙述的数字IC测试系统可对多达96通道的可编程器件进行实验,另外它还作为面向维修的测试仪器,具有在线测试、连线测试、V-I测试、施加上拉电阻、调节门槛比较电平等功能。150℃1000小时测试通过保证使用8年，2000小时保证使用28年。