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四位半数字电压表-南山数字电压-传感ic电子驱动ic(查看)

发布时间:2020-05-15 08:35:30        






芯片?与IC关系

与IC的关系

芯片,英文为Chip;芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,通常是一个可以立即使用的***的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用,比如在大家平常讨论话题中,集成电路设计和芯片设计说的是一个意思,四位半数字电压表,芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上,这两个词有联系,也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在,因为狭义的集成电路,是强调电路本身,比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器,三位半数字电压表的设计,当它还在图纸上呈现的时候,我们也可以叫它集成电路,当我们要拿这个小集成电路来应用的时候,那它必须以***的一块实物,或者嵌入到更大的集成电路中,依托芯片来发挥他的作用;集成电路更着重电路的设计和布局布线,芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路,当涉及到行业(区别于其他行业)时,单片机简易数字电压表,也可以包含芯片相关的各种含义。



芯片也有它独特的地方,广义上,只要是使用微细加工手段制造出来的半导体片子,都可以叫做芯片,南山数字电压,里面并不一定有电路。比如半导体光源芯片;比如机械芯片,如MEMS陀螺仪;或者生物芯片如DNA芯片。在通讯与信息技术中,当把范围局限到硅集成电路时,芯片和集成电路的交集就是在“硅晶片上的电路”上。芯片组,则是一系列相互关联的芯片组合,它们相互依赖,组合在一起能发挥更大的作用,比如计算机里面的处理器和南北桥芯片组,手机里面的射频、基带和电源管理芯片组。




数字芯片设计操作?

数字芯片设计者在层次化物理设计环境中完成从门级网表到布局布线收敛的重要工具,可以帮助您将Timing、Area和Power与您的设计进行匹配,JupiterXT通过下面的方法来管理和优化您的设计:

1、 物理版图的层次化管理

2、 的面积、寄生参数和时序估计

3、层次化布局布线流程中,的子模块时序加载


Hercules

作为物理验证的者,Hercules-II能验证超过1亿只晶体管的微处理器、超过1000万门的ASIC和256MB的DRAM,推动技术前沿不断进步。Hercules通过提供快的运行时间和高速有效的纠错(debugging)来缩短IC设计的周期。它综合且强大的图形界面能迅速帮助设计者发现并处理设计错误。Herculus具有进行层次设计的成熟算法,进行flat processing的优化引擎和自动确定如何进行每个区域数据处理的能力—这些技术缩短了运行时间,提高了验证的度。




NanoSim (Star-SIMXT)

  NanoSim集成了业界的电路技术,支持Verilog-A和对VCS器的接口,能够进行电路的工具,其中包括存储器和混合信号的。通过Hierarchical Array Reduction (HAR)技术,NanoSim 几乎可以无限大的存储器阵列。




4.时钟树生成(CTS Clock tree synthesis) 。

芯片中的时钟网络要驱动电路中所有的时序单元,所以时钟源端门单元带载很多,其负载很大并且不平衡,需要插入缓冲器减小负载和平衡。时钟网络及其上的缓冲器构成了时钟树。一般要反复几次才可以做出一个比较理想的时钟树。---Clock skew.

5. STA 静态时序分析和后。

时钟树插入后,每个单元的位置都确定下来了,工具可以提出GlobalRoute形式的连线寄生参数,此时对参数的提取就比较准确了。SE把.V和.SDF文件传递给PrimeTime做静态时序分析。确认没有时序违规后,将这来两个文件传递给前端人员做后。对Astro 而言,在detail routing 之后,

用starRC XT 参数提取,生成的E.V和.SDF文件传递给PrimeTime做静态时序分析,那将会更准确。

6. ECO(Engineering Change Order)。

针对静态时序分析和后中出现的问题,对电路和单元布局进行小范围的改动.




7. Filler的插入(pad fliier, cell filler)。

Filler指的是标准单元库和I/O Pad库中定义的与逻辑无关的填充物,用来填充标准单元和标准单元之间,I/O Pad和I/O Pad之间的间隙,它主要是把扩散层连接起来,满足DRC规则和设计需要。

8. 布线(Routing)。

Global route-- Track assign --Detail routing--Routing optimization布线是指在满足工艺规则和布线层数限制、线宽、线间距限制和各线网可靠绝缘的电性能约束的条件下,根据电路的连接关系将各单元和I/OPad用互连线连接起来,这些是在时序驱动(Timing driven )的条件下进行的,保证关键时序路径上的连线长度能够。--Timing report clear



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