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发布时间:2020-05-17 05:01:46
瑞特威科技为你讲解数字IC的特点:
01生命周期可长达10年。
数字IC强调的是运算速度与成本比,数字IC设计的目标是在尽量低的成本下达到目标运算速度。设计者必须不断采用更的算法来处理数字信号,或者利用新工艺提高集成度降低成本。因此数字IC的生命周期很短,大约为1年-2年。
02工艺特殊少用CMOS工艺
数字IC多采用CMOS工艺,而模拟IC很少采用CMOS工艺。因为模拟IC通常要输出高电压或者大电流来驱动其他元件,而CMOS工艺的驱动能力很差。此外,模拟IC关键的是低失真和高信噪比,这两者都是在高电压下比较容易做到的。而CMOS工艺主要用在5V以下的低电压环境,并且持续朝低电压方向发展。
03与元器件关系紧密
对于数字电路来说是没有噪音和失真的,数字电路设计者完全不用考虑这些因素。此外由于工艺技术的限制,模拟电路设计时应尽量少用或不用电阻和电容,特别是高阻值电阻和大容量电容,只有这样才能提高集成度和降低成本。
某些射频IC在电路板的布局也必须考虑在内,而这些是数字IC设计所不用考虑的。因此模拟IC的设计者必须熟悉几乎所有的电子元器件。
4.时钟树生成(CTS Clock tree synthesis) 。
芯片中的时钟网络要驱动电路中所有的时序单元,所以时钟源端门单元带载很多,其负载很大并且不平衡,需要插入缓冲器减小负载和平衡。时钟网络及其上的缓冲器构成了时钟树。一般要反复几次才可以做出一个比较理想的时钟树。---Clock skew.
5. STA 静态时序分析和后。
时钟树插入后,每个单元的位置都确定下来了,工具可以提出GlobalRoute形式的连线寄生参数,此时对参数的提取就比较准确了。SE把.V和.SDF文件传递给PrimeTime做静态时序分析。确认没有时序违规后,将这来两个文件传递给前端人员做后。对Astro 而言,在detail routing 之后,
用starRC XT 参数提取,生成的E.V和.SDF文件传递给PrimeTime做静态时序分析,那将会更准确。
6. ECO(Engineering Change Order)。
针对静态时序分析和后中出现的问题,对电路和单元布局进行小范围的改动.
7. Filler的插入(pad fliier,数字ic, cell filler)。
Filler指的是标准单元库和I/O Pad库中定义的与逻辑无关的填充物,用来填充标准单元和标准单元之间,数字ic验证目的,I/O Pad和I/O Pad之间的间隙,它主要是把扩散层连接起来,满足DRC规则和设计需要。
8. 布线(Routing)。
Global route-- Track assign --Detail routing--Routing optimization布线是指在满足工艺规则和布线层数限制、线宽、线间距限制和各线网可靠绝缘的电性能约束的条件下,根据电路的连接关系将各单元和I/OPad用互连线连接起来,这些是在时序驱动(Timing driven )的条件下进行的,保证关键时序路径上的连线长度能够。--Timing report clear
根据CMOS数字IC管脚间的等效结构,给出了无偏置时任意两管脚之间的电压;其次,数字ic设计流程和工具,探讨了地开路时的输出管脚的状态;然后,ic卡后面有数字,提取了电源浮空时的等效电路;后,利用所提取的等效电路,对二极管结构电源浮空电位和浮阱结构电源浮空电位进行了计算。
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