通信基带芯片-通信芯片-驱动型号电子驱动ic(查看)

功耗不断降低

长期以来，科学家们一直致力于研制能够显著地降低能耗的产品。近，一种新推出的利用反向计算的方法设计的微处理器芯片可以大大降低耗电量。这种设计方法将导致功能强大的微处理器问世，这种微处理器可用于诸如掌上型计算机、移动电话和便携式计算机等电流驱动的装置中，并且可以大大延长这类装置的运行时间。美国麻省理工学院负责反向计算项目的科学家迈克尔. 弗兰克在近指出:“在不使用昂贵制冷系统的情况下，我们的研究已经接近了高速微处理器所能散发热量的物理极限”。弗兰克和他的同事们认为，直流通信芯片，除非散热问题能够得到的解决，否则“摩尔定律”就将变得不再适用了。

他们还指出，反向计算所涉及的技术，是解决微处理器散热问题的方案。在反向计算中，每个运算周期后存储在微处理器中的信息并没有完全被擦掉，擦掉信息时微处理器是不会发热的，而是保留了某些信息，供下一个运算周期使用。科学家们制造的理论模型表明，制造出只消耗相当于目前微处理器1%电能的功能强大的微处理器是完全可能的。加州大学信息学学院的一个研究小组近宣布，他们已经研制出世界上块利用某些反向计算技术的微处理器芯片。

MAX3221主要是用来进行数据处理的，能够使移动电话厂商和终端用户进行通讯。

三网融合的大趋势有力动了芯片业的发展，通信芯片在移动通信、无线zhidaoInternet和无线数据传输业的发展，开始超过了PC机芯片的发展。

IDC的***预测，通信基带芯片，通信IC芯片，通信芯片的作用，尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯片，将成为21世纪初***半导体芯片业应用市场。

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为了研制出多功能的移动通信便携式终端设备，要求通信芯片具有更高的集成度，通信芯片，从而将多种芯片集成到一块芯片上，成为一体化芯片。Agere Systems公司（原Lucent Technologies微电子部），集中力量专攻通信设备的研究开发，成绩斐然，这家公司曾经创造了年销售通信芯片30亿美元的业绩，其中，一体化多功能芯片占58%，居该公司所有产品销售总额的12%。

Agere近还新推出了一款由11 个芯片组集成为一体的多功能移动电话。另外一家业界巨头TI ，近几年将其研发***进行了重新***，加大了研发DSP及其他多功能通信芯片的力度，在研制开发新款多功能通信芯片方面表现不俗，十分引人注目。