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传感器CCD和CMOS的主要参数

1. 像元尺寸

像元尺寸指芯片像元阵列上每个像元的实践物理尺寸，通常的尺寸包括14um，10um， 9um ， 7um ， 6.45um ，3.75um 等。像元尺寸从某种水平上反映了芯片的对光的响应才能，像元尺寸越大，可以接纳到的光子数量越多，乐高颜色传感器的用途，在同样的光照条件和***时间内产生的电荷数量越多。关于弱光成像而言，像元尺寸是芯片灵活度的一种表征。

2. 灵活度

灵活度是芯片的重要参数之一，它具有两种物理意义。一种指光器件的光电转换才能，与响应率的意义相同。即芯片的灵活度指在一定光谱范围内，单位***量的输出信号电压（电流），单位能够为纳安/勒克斯nA/Lux、伏/瓦（V/W）、伏/勒克斯（V/Lux）、伏/流明（V/lm）。另一种是指器件所能传感的对地辐射功率（或照度），与探测率的意义相同，。单位可用瓦（W）或勒克斯（Lux）表示。

A1330驱动ic与传统IC比较

A1330器件的双芯片封装版本采用堆叠式封装，颜色传感器，与传统的并排式封装技术相比，A1330器件信道间的一致性更好。在安全性非常关键的应用中，需要对两个芯片的输出进行比较，以确保系统的安全运行，这种一致性参数非常重要。A1330的单芯片和双芯片版本均采用扁平型、无铅、8引脚TSSOP封装，颜色传感器发展历程，引脚框为100％雾锡电镀。

接近传感器，是指代替限位开关等接触式检测方式，以无需接触检测对象进行检测为目的的传感器的总称。其能将检测对象的移动信息和存在信息转换为电气信号。

在转换为电气信号的检测方式中，包括利用电磁感应引起的检测对象的金属体中产生的涡电流的方式、捕测体的接近引起的电气信号的容量变化的方式、利石和引导开关的方式。 由感应型、静电容量型、超声波型、光电型、磁力型等构成。

接近传感器是利用振动器发生的一个交变磁场，当金属目标接近这磁场并达到感应距离时，在金属目标内发生涡流，因此导致振动衰减，以至接近传感器的振动器停振。接近传感器的振动器振动及停振的变化被后级放大电路处理并转换成开关信号，颜色传感器的应用，触发驱动控制器件，因此达到接近传感器的非接触式之检测的目的。这就是接近传感器的运作原理。

接近传感器广泛地应用于机床、冶金、化工、轻纺和印刷等行业。在自动控制系统中可作为限位、计数、***控制和自动保护环节。接近传感器具有使用寿命长、工作可靠、重复***精度高、无机械磨损、无火花、无噪音、抗振能力强等特点。目前，接近传感器的应用范围日益广泛，其自身的发展和创新的速度也是极其迅速。

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