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通信芯片特点（二）

高集成度在DSP芯片中也应用得很广泛。

为用低功耗的小型器件进行高水准的调制和解调算法作业，已经开发出包含有DSP内路的单片算法IC。在21世纪初的几年内，随着微细化工艺技术的不断发展，在更多地采用0.25μmCMOS工艺之后，集成度将会得到进一步的提高，而电压和功耗将会进一步降低，从而能够将用于协议处理的CPU内路也全部集中制作在一枚小小的芯片上。 Texas Instruments(TI)公司日前新推出的TMS320C6203产品，有250MHz、300MHz两种型号，执行速度高达2900MIPS，是目前世界上速度快的DSP产品。NWLink协议是Novell公司IPX/SPX协议在微软网络中的实现，它继承了IPX/SPX协议优点的同时，更适应了微软的操作系统和网络环境。这款芯片集成了7Mbits内存，是目前在单机芯DSP里集成的内存，采用18m2的BGA封装，能够节省插件板/系统空间，适用于3G无线、电信系统和网络基础设施的设备。

使通信芯片实现微型化的另一种有效的途径，是在半导体通信芯片制造工艺中采用更***的光刻技术，科学家们让光透过掩膜形成一个影像，利用透镜使这个影像缩小，并且巧妙地利用这种投影光，把芯片电路的轮廓投射到涂有一层硅的光刻胶上面，通过对透镜的改进，缩短光的波长，并且改进光阻材料，就可以把芯片电路蚀刻得更加细致入微，更加，从而制造出集成度更高、体积更小的通信芯片，使用这种芯片的移动通信设备将变得更加便携。作为兼顾照明和通信的新技术，LiFi在追求高传输速率的同时，不能影响照明的质量和要求，尤其是在光源的研制上。

可见光通信芯片

有光照就可上网

可见光通信是利用半导体照明（LED）的光线实现“有光照就能上网”的新型高速数据传输技术。

“用可见光通信不仅安全、稳定、快速、，而且成本低廉。”院士邬江兴说， 可见光通信技术绿色低碳、可实现近乎零耗能通信，还可有效避免无线电通信电磁信号***等弱点，快速构建抗干扰、抗截获的安全信息空间。

速度比5G快10倍

“可见光通信是10GB宽带智慧家庭信息网络的核心技术，5G移动通信将提供1个G的通信速率，可见光通信要比它快10倍。”邬江兴说。

据介绍，此次发布的芯片组可支持每秒G比特量级的高速传输，兼容主流中高速接口协议标准，可为室内及家庭绿色超宽带信息网络、基于虚拟现实功能的家庭智慧服务、高速无线数据传输、水下高速无线信息传送、特殊区域移动通信等领域可见光通信应用提供芯片级的产品。功耗不断降低长期以来，科学家们一直致力于研制能够显著地降低能耗的产品。

IC卡的制作流程（一）

IC卡制作流程分为：IC卡从设计到发行，可归纳成以下几个步骤： 根据应用系统对卡的功能和安全的要求设计卡内芯片（或考虑设计通用芯片），并根据工艺水平和成本对智能卡的MPU、存储器容量和COS提出具体要求，或对逻辑加密卡的逻辑功能和存储区的分配提出具体要求。这个技术要取代wifi是不可能的,可见光频率太高,覆盖范围窄、无法穿透障碍物、波长太短导致受散射、反射、多径的影响更大等等无法改变的问题决定了这个技术不能取代现在wifi的地位。

卡内集成电路设计

其设计过程与ASIC（专用集成电路）的设计类似，包括逻辑设计、逻辑模拟、电路设计、电路模拟、版图设计和正确性验证等，可借助于Workview、Mentor或Cadence等计算机辅助设计工具来完成。

对于智能卡，在国外经常采用工业标准微处理器作为核心，调整存储器的种类和容量，而不必重新设计。比较可行的办法是，由国内设计COS，由国外半导体厂家生产芯片，为可靠起见，这些芯片应该有自保护能力。