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模拟ic 数字ic值得信赖,传感ic电子驱动ic

发布时间:2020-09-12 05:34:23        







数IC设计产品类型?

对于当今所有的IC设计,DC Ultra 是可以利用的的综合平台。它扩展了DC Expert的功能,包括许多的综合优化算法,让关键路径的分析和优化在的时间内完成。电路中三极管的作用和工作区域不同数电:三极管作为开关使用且工作在截至和饱和区。在其中集成的Module Compiler数据通路综合技术, DC Ultra利用同样的VHDL/Verilog流程,能够创造处又快又小的电路。

DFT Compiler

DFT Compiler提供的“一遍测试综合”技术和方案。它和Design Compiler 、Physical Compiler系列产品集成在一起的,包含功能强大的扫描式可测性设计分析、综合和验证技术。主要包括:后端设计简单说是PR,像芯片封装和管脚设计,floorplan,电源布线和功率验证,线间干扰的预防和修正,时序收敛,自动布局布线、STA,DRC,LVS等,要求掌握和熟悉多种EDA工具以及IC生产厂家的具体要求。DFT Compiler可以使设计者在设计流程的前期,很快而且方便的实现高质量的测试分析,确保时序要求和测试覆盖率要求同时得到满足。DFT Compiler同时支持RTL级、门级的扫描测试设计规则的检查,以及给予约束的扫描链插入和优化,同时进行失效覆盖的分析。

Power Compiler

Power Compiler?提供简便的功耗优化能力,能够自动将设计的功耗化,提供综合前的功耗预估能力,让设计者可以更好的规划功耗分布,在短时间内完成低功耗设计。Power Compiler嵌入Design Compiler/Physical Compiler之上,是业界可以同时优化时序、功耗和面积的综合工具。5、逻辑综合――DesignCompiler验证通过,进行逻辑综合。




FPGA Compiler II

FPGA Compiler II是一个专用于快速开发高品质FPGA产品的逻辑综合工具,可以根据设计者的约束条件,针对特定的FPGA结构(物理结构)在性能与面积方面对设计进行优化,自动地完成电路的逻辑实现过程,从而大大降低了FPGA设计的复杂度。I/OPad预先给出了位置,而宏单元则根据时序要求进行摆放,标准单元则是给出了一定的区域由工具自动摆放。



与数字IC相比较,模拟IC更具备它自身独特的属性

虽然数字IC和模拟IC同属于集成电路范畴,但两者的基本工作原理截然不同,基本的工作原理的差异决定了数字IC和模拟IC不同的产品特性、设计思路、工艺选择以及市场分布情况。

模拟集成电路行业具备以下四大特点:需求端:下游需求分散,产品生命周期较长。供给端:偏向于成熟和特种工艺,八寸产线为主供给。竞:竞争格局分散,厂商之间竞争压力小。电路的输入、输出信号的类型不同数电:工作信号是数字信号“0”“1”,且信号的幅度只有高低两种电平,数值上是离散的。技术端:行业技术壁垒较高,重经验以人为本。模拟IC产品生命周期较长,一旦切入产品便可以获得稳定的芯片出货量。




需求层面:模拟类产品下游汽车、工业用途要求以可靠性、安全行为主,偏好性能成熟稳定类产品的同时资格认可相对较为严格,一般不低于一年半。

供给层面:***制程对于模拟类产品推动作用较小,基本不受摩尔定律推动,因此模拟类产品性能更新迭代较慢。因此模拟类产品生命周期较长,一般不低于10年。的音频放大器芯片NE5532生命周期长达30年,至今依然是多款音响设备的标配芯片。



数字IC低功耗物理设计

随着集成电路生产工艺的迅速发展,功耗作为芯片质量的重要衡量标准引起了国内外学者越来越多的重视和研究。当晶体管的特征尺寸减小到纳米级时,其***电流的增加、工作频率的提高和晶体管门数的攀升极大提高了芯片的功耗。同时,传统的基于UPF(Unified Power Format)的低功耗设计流程存在着效率低、可修复性差等缺点。同样的晶体管,供电电压越高偏移电压越高,偏移电压越高氢原子游离越快,等于压制了自发的***效应,自然老化就快了。针对以上问题,以14 nm工艺下数字芯片fch_sata_t模块为例,简要介绍了全新的基于CUPF(Ctant UPF)的低功耗物理设计流程,利用门控电源和多电源电压等技术对芯片进行低功耗设计。终,通过Synopsys旗下PrimetimePX提供功耗分析结果,证明了芯片功耗满足设计要求。




深圳瑞泰威科技有限公司是国内IC电子元器件的代理销售企业,***从事各类驱动IC、存储IC、传感器IC、触摸IC销售,品类齐全,具备上百个型号。与国内外的东芝、恩智浦、安森美、全宇昕、上海晶准等均稳定合作,保证产品的品质和稳定供货。IC设计也需要经过类似的步骤,才能确保设计出来的芯片不会有任何差错。自公司成立以来,飞速发展,产品已涵盖了工控类IC、光通信类IC、无线通信IC、消费类IC等行业。


数字ic设计之综合介绍

在数字IC设计流程中,前端设计工程师,根据SPEC,完成RTL实现之后,有一步非常重要的环节,就是综合,那么什么是综合呢?


综合是一种在众多结构、速度、功能已知的逻辑单元库的基础上,以满足时序、面积、逻辑网络结构为目标的从寄存器传输级(RTL)到门级的映射方案,它将行为级描述,映射成为了要求工艺库下的,标准门单元电路的拓扑连接。





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