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数字ic后端设计（二)

4.时钟树生成(CTS Clock tree synthesis) 。

芯片中的时钟网络要驱动电路中所有的时序单元，所以时钟源端门单元带载很多，其负载很大并且不平衡，数字ic设计工具介绍，需要插入缓冲器减小负载和平衡。时钟网络及其上的缓冲器构成了时钟树。一般要反复几次才可以做出一个比较理想的时钟树。---Clock skew.

5. STA 静态时序分析和后。

时钟树插入后，每个单元的位置都确定下来了，工具可以提出GlobalRoute形式的连线寄生参数，此时对参数的提取就比较准确了。SE把.V和.SDF文件传递给PrimeTime做静态时序分析。确认没有时序违规后，将这来两个文件传递给前端人员做后。对Astro 而言，在detail routing 之后，

用starRC XT 参数提取，生成的E.V和.SDF文件传递给PrimeTime做静态时序分析，那将会更准确。

6. ECO(Engineering Change Order)。

针对静态时序分析和后中出现的问题，对电路和单元布局进行小范围的改动.

7. Filler的插入(pad fliier， cell filler)。

Filler指的是标准单元库和I/O Pad库中定义的与逻辑无关的填充物，用来填充标准单元和标准单元之间，I/O Pad和I/O Pad之间的间隙，它主要是把扩散层连接起来，满足DRC规则和设计需要。

8. 布线(Routing)。

Global route-- Track assign --Detail routing--Routing optimization布线是指在满足工艺规则和布线层数限制、线宽、线间距限制和各线网可靠绝缘的电性能约束的条件下，根据电路的连接关系将各单元和I/OPad用互连线连接起来，数字ic设计公司排名，这些是在时序驱动(Timing driven )的条件下进行的，保证关键时序路径上的连线长度能够。--Timing report clear

集成电路Ic

集成电路芯片，简称为IC；说白了，便是把一定总数的常见电子元器件，如电阻器、电容器、晶体三极管等，及其这种元器件中间的联线，根据半导体材料加工工艺集成化在一起的具备特殊作用的电源电路。

集成电路芯片早已在各个领域中充分发挥着十分关键的***，是当代信息社会的根基。集成电路芯片的含意，早已远远地超出了其刚问世时的界定范畴，但其关键的一部分，依然沒有更改，数字ic设计具体工作，那便是“集成化”，萝岗区数字ic设计，其所衍化出去的各种各样课程，大多数是紧紧围绕着“集成化哪些”、“怎样集成化”、“如何处理集成化产生的利与弊”这三个难题来进行的。

典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线（Bathtub Curve）来表示。Ⅰ Ⅱ ⅢRegion (I) 被称为早夭期（Infancy period）

这个阶段产品的 failure rate 快速下降，造成失效的原因在于IC设计和生产过程中的缺陷；Region (II) 被称为使用期（Useful life period）在这个阶段产品的failure rate保持稳定，失效的原因往往是随机的，比如温度变化等等；u Region (III) 被称为磨耗期（Wear-Out period）在这个阶段failure rate 会快速升高，失效的原因就是产品的长期使用所造成的老化等。认识了典型IC产品的生命周期，我们就可以看到，Reliability的问题就是要力图将处于早夭期failure的产品去除并估算其良率，预计产品的使用期，并且找到failure的原因，尤其是在IC生产，封装，存储等方面出现的问题所造成的失效原因。下面就是一些 IC 产品可靠性等级测试项目（IC Product Level reliability testitems ）

一、使用寿命测试项目（Life test items）：EFR， OLT (HTOL)， LTOL①EFR:早期失效等级测试（ Early fail Rate Test ）目的: 评估工艺的稳定性，加速缺陷失效率，去除由于天生原因失效的产品。测试条件: 在特定时间内动态提升温度和电压对产品进行测试失效机制：材料或工艺的缺陷，包括诸如氧化层缺陷，金属刻镀，离子玷污等由于生产造成的失效。

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